台湾芯片组厂商SiS表示，它将在2007年底开生产支持DDR3内存的SiS 665北桥芯片，但是要到2008年，这种支持DDR3内存的北桥芯片才能大批量出货。
SiS表示，另外两款北桥芯片，即SiS 672（Intel平台）SiS77（AMD平台）将是首批采用80nm CMOS工艺的SiS芯片组产品。这两款北桥芯片芯片将在明年第2季度早期拿出，并且会在明年第2季度末期开始量产。
SiS表示，SiS 665芯片组第1颗样品，将在2007年第3季度拿出，它采用UMC联电80nm制程，SiS 965北桥芯片支持DDR2、DDR3内存，这通过在北桥芯片当中集成2个内存控制器实现。另外，这款芯片组支持下一代PCIE界面。
（第三媒体 2006－06－14）
