富士康近日推出一款高性价比，适合中低端用户使用的机箱TLA+143。此款机箱运用了简约的曲线设计，常规的外形之中又有精心设计的不同，实现了刚强与柔美的巧妙结合，整个外形设计给人一种时尚气息。
随着消费意识的成熟，机箱漂亮时尚的外形已经成为选择的一个外在条件，越来越多的用户在选择机箱时，更重视内部的结构和功能。对于电子产品来说，散热效果的好坏是非常重要的，电子元器件如果长时间在高温环境下工作，就会加快老化，造成电子设备工作的不稳定，所以对机箱的散热效果要求也是越来越高。良好的散热性成为选择机箱的一个非常重要的参考要素。
富士康的新款TLA+143机箱，整个前面板都布满散热孔，通风面积非常大，可以使内部元件大面积接触外部空气，更好的进行导热，同样，机箱后面板也是采用了大面积网孔设计，散热效果非凡。
机箱前面板和预留的风扇位
机箱后面板和预留的风扇位
同时我们也可以看到，在前后面板上同时预留了一个12CM大口径的风扇位，不管是超频还是添加硬件设备，都可以使系统稳定的与你共度凉爽金秋。
除此之外，富士康TLA+143机箱侧板还配备有80mm的导风管，加速机箱内冷热空气的对流，使机箱内的热空气最大限量的导出，给予CPU、显卡和硬盘最低温度的工作环境。
