2004年一话就过去了，但2004年的机箱市场，却因为“38度”这个概念而几乎陷入白热化状态。虽然有评论说“38度机箱”是本年度最没有创意的失败作品，但也从另侧面反映了这一个“概念产品”被炒作得热火朝天的关注度。其实，存在即为合理，作为ATX机箱与BTX机箱之间的过渡产品，虽然有点不上不下的尴尬，但在BTX机箱并未成为主流的现在，拥有散热优势的“38度机箱”，有其施展大施拳脚的空间。
大家都知道，合理的散热结构是关系到计算机能否稳定工作的重要因素。高温是电子产品的杀手，过高的温度会导致系统不稳定，导致电子迁徙，加快零件的老化，甚至导致电子产品直接烧毁。
技术在发展， CPU、显卡、硬盘等电脑部件功耗在猛增，机箱内的温度也在水涨船高。以2004年主流的CPU来看，无论是AMD的Athlon 64还是INTEL的P4E 都有上亿个的晶体管，导致CPU功耗的不断增加，特别是功率高达100W以上的Intel Prescott核心P4E CPU和nVIDIA N6800 GPU推出后，CPU的散热成为越来越严峻的问题。
当CPU的散热已经被武装到了牙齿，原本被忽略的机箱得散热也被摆上了桌面。一向“默默无闻”不被太多人所关注机箱领域，关于散热和“38度”的宣传也逐渐多了起来，如金河田、爱国者、青瓦、百盛等很多机箱品牌纷纷将“38度”作为推荐的卖点。“38度”已经成为2004年机箱市场上一个最为炙手可热的热门话题。那么，这个38度究竟是什么含义呢？
一、38度机箱的概念
38度机箱是个非正式的机箱术语，是“散热优势机箱”不规范的俗称。从散热方面，Intel和大多数的机箱厂家都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用处理器散热片上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就称之为多少度机箱。
从目前的机箱市场上行情来看，DIY市场上大多数机箱内部的温度基本上都在42度以上，人们称之为42度机箱。然而，虽然生产工艺越来越进步，处理器不断提升的频率固然能满足用户的需要，但随之而来的高功耗也对电源和散热提出了更高的要求，伴随着CPU的主频在飞速提升，用户一边享受着高速运算带来的快感的同时，也日益为高频处理器的散热问题而头痛。从机箱生产厂商的角度来看，虽然当前成熟的0.13微米生产工艺制造的散热解决方案比较完美，但面对日后更高功耗的AMD的Athlon 64位处理器和Intel的Prescott Pentium 4E无疑将有点力不从心。2003年，为了确保自己的处理器能在一个“安全”的环境内工作，Intel针对Prescott核心的P4处理器专门提出了一个新的机箱散热标准规范CAG1.1(Chassic Air Guide)。该规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案，具体来说就在是35度室温下，要求机箱的整体散热能力必须保证处理器表面测试区域的平均空气温度保持在38度左右甚至更低。于是各大厂家便在IntelCAG1.1标准的指导下对原机箱结构进行了改造，保证CPU上方的温度在38度左右。这种机箱能保证CPU上方的温度在38度左右、与普通机箱相比具有散热优势的机箱，也就被称之为38度机箱。